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AMW006 A1WR
无线收发芯片
封装:
Module
品牌:
SILICON LABS(芯科)
型号:
AMW006-A1WR
数据手册
标准包装:
900
/
圆盘
包装方式:
编带
最小起订量:
900
倍数:
900
全网询价
SI4010 C2002GS
无线收发芯片
封装:
-
品牌:
SILICON LABS(芯科)
型号:
SI4010-C2002GS
数据手册
标准包装:
--
/
包装方式:
-
最小起订量:
--
倍数:
--
全网询价
CC1310F32RSMR
无线收发芯片
封装:
VQFN-32(4x4)
品牌:
TI(德州仪器)
型号:
CC1310F32RSMR
数据手册
标准包装:
3000
/
圆盘
包装方式:
编带
最小起订量:
3000
倍数:
3000
全网询价
EFR32BG12P433F1024IM68 C
无线收发芯片
封装:
QFN-68(8x8)
品牌:
SILICON LABS(芯科)
型号:
EFR32BG12P433F1024IM68-C
数据手册
标准包装:
--
/
包装方式:
-
最小起订量:
--
倍数:
--
全网询价
SI1081 A GM
无线收发芯片
封装:
QFN-36(5x6)
品牌:
SILICON LABS(芯科)
型号:
SI1081-A-GM
数据手册
标准包装:
490
/
托盘
包装方式:
托盘
最小起订量:
490
倍数:
490
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